1. 一种导热绝缘介质胶膜，其特征在于，由以下方法制得：

步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28~32)∶(60~65)∶(4~6)∶1混合均匀，得到胶液A；

步骤二、将环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺按质量比40∶60∶(30~40)∶1混合均匀，得到胶液B；

步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5~3)混合均匀，得到胶液C；

步骤四、将不同粒径SiC混合粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D，然后将所述胶液D均匀涂覆于离型膜上，之后将涂覆后的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，即可得到所述导热绝缘介质胶膜；

所述导热绝缘介质胶膜的热系数为5W/m·K~15W/m·K；

所述导热绝缘介质胶膜的厚度为100μm。

2. 权利要求1所述导热绝缘介质胶膜可用于金属基板和高密度多层线路板中作为导热绝缘介质胶膜。

3. 一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，该方法主要有以下步骤：

步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28~32)∶(60~65)∶(4~6)∶1混合均匀，得到胶液A；

步骤二、将环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺按质量比40∶60∶(30~40)∶1混合均匀，得到胶液B；

步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5~3)混合均匀，得到胶液C；

步骤四、将不同粒径SiC混合粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D，然后将所述胶液D均匀涂覆于离型膜上，之后将涂覆后的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，得到可用于金属基板和高密度多层线路板的导热绝缘介质胶膜。

4. 根据权利要求3所述的一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述光引发剂为光引发剂184。

5. 根据权利要求4所述的一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-540。

6. 根据权利要求5所述的一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤一中所述胶液A的粘度为900cps~1000cps。

7. 根据权利要求6所述的一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，其特征在于，步骤四中所述胶液D中SiC粉的质量百分含量为75%~80%；所述SiC混合粉中粒径5μm和1μm SiC粉的质量比为：90∶10。