尊敬的审查员:

本意见陈述书是针对国家知识产权局专利局于20200601日发出的关于申请号为2018106317189、发明名称为《一种导热绝缘介质胶膜的生产方法》发明专利申请的第一次审查意见通知书所做出的。

首先感谢贵审查员对主题为《一种导热绝缘介质胶膜的生产方法》发明专利申请(以下简称本申请)所付出的审查劳动。申请人对贵审查员针对本申请的第一次审查意见通知书进行了细致的研究,进行以下意见陈述。

一、关于修改

1、将从属权利要求34的技术特征合并到原独立权利要求1,形成新的独立权利要求1;删除原权利要求3-4,并适应性修改权利要求的番号。

该修改未超出原权利要求书和说明书记载的范围,符合专利法33条的规定。请审查员在修改后的权利要求的基础上继续审查。

二、针对审查意见有关本申请独立权利要求1不符合专利法第22条第3款的规定

将本申请技术方案与对比文件1比较,对比文件1公开本申请的技术特征最多,且与本申请技术领域相同,因此,对比文件1为与本申请最接近的现有技术。

经比较本申请修改后的权利要求1与对比文件1至少存在以下区别技术特征:

1)导热绝缘介质胶膜的原料还包括聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯;

2)导热绝缘介质胶膜的原料还包括脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺;

3)以不同粒径SiC混合粉作为导热粉体;

4)导热绝缘介质胶膜由以下方法步骤制备得到:

步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28~32)(60~65)(4~6)1混合均匀,得到胶液A

步骤二、将环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺按质量比4060(30~40)1混合均匀,得到胶液B

步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1(2.5~3)混合均匀,得到胶液C

步骤四、将不同粒径SiC混合粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀,得到胶液D,然后将所述胶液D均匀涂覆于离型膜上,之后将涂覆后的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理,即可得到所述导热绝缘介质胶膜。

5)所述导热绝缘介质胶膜的导热系数为5W/m·K~15W/m·K

6)所述导热绝缘介质胶膜的厚度为100μm

基于以上区别技术特征,本申请实际要解决的技术问题是:提供一种具备成膜性好、热变形温度、热导率、剥离强度等性能优良的适用于高导热型金属基板和高密度多层线路板的导热绝缘介质胶膜及其制备方法。

首先,对比文件1公开的一种铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的生产方法,其实是本申请的发明人之前申请的专利,后由于申请人及发明人发现技术方案存在瑕疵、相关实验数据出现错误,所以被申请人撤回了(但由于撤回时间稍晚,所以对比文件1还是被遗憾公开了)。

首先,对比文件1公开了高导热绝缘介质胶膜其主要用于铝基覆铜箔板,而本申请的导热绝缘介质胶膜主要用于高导热型金属基板和高密度多层线路板。两者区别在于:本专利申请的高导热绝缘介质胶膜的应用范围与对比文件1公开的高导热绝缘介质胶膜的应用范围相比更加广泛。铝基覆铜箔板仅仅是作为高导热型金属基板的一种,高导热型金属基板的底材除铜板外,还可以使用铝板和铁板;高导热型金属基板和高密度多层线路板对导热绝缘胶膜的性能要求更高,尤其高密度线路板作为高端线路板,其对导热绝缘胶膜的性能要求更高。本专利所申请的高导热绝缘胶膜由于组分的改进和制备方法的创新,其导热、介电常数、剥离强度和击穿电压更高,可以满足高密度多层线路板等高端线路板的使用要求。

其次,对比文件1公开的高导热绝缘介质胶膜的生产方法由以下步骤制备得到:步骤一、将环氧丙烯酸酯树脂、1,6 己二醇二丙烯酸酯、光引发剂和偶联剂按质量比(60 65) (28 32) (4 6) 1 混合均匀,得到胶液A ;步骤二、将环氧树脂、双氰胺和咪唑按质量比 100 (7 10) (0.3 0.8) 混合均匀,得到胶液 B ;步骤三、将步骤一中所述胶液 A 和步骤二中所述胶液 B 按质量比 1 (2.5 3) 混合均匀,得到胶液 C;步骤四、将 AlN 粉加入步骤三中所述胶液 C 中混合均匀,得到胶液 D;步骤五、将步骤四中所述胶液 D 均匀涂覆在离型膜上,经紫外光固化处理后得到铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜;所述铝基覆铜箔板高导热绝缘介质胶膜的导热系数为 2W/m·K 3W/m·K

由此可知,本申请的用于高导热型金属基板和高密度多层线路板的导热绝缘介质胶膜的其制备方法与对比文件1公开的高导热绝缘介质胶膜的生产方法不同,对比文件1没有公开上述区别技术特征,对比文件1相对于本申请,没有公开聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺以及加入不同粒径SiC混合粉,更没有公开相关成分的质量比。也没有公开相同的其制备方法以及产品性能参数,毫无疑义的,本申请相比于对比文件1具备突出的实质性特点。

对比文件1公开的一种能够满足用于铝基覆铜箔板的高导热绝缘介质胶膜。且公开的制备方法在胶膜制备过程中不发生交联反应,只在压制铝基覆铜箔板的过程中发生固化反应,提高了环氧体系在铝基覆铜箔板制备中的固化程度、储存稳定性、剥离强度和耐浸焊性,从而保证铝基覆铜箔板质量的稳定性。

而本发明提供的是一种具备成膜性好、热变形温度、热导率、剥离强度等性能优良的适用于高导热型金属基板和高密度多层线路板的导热绝缘介质胶膜,且本发明生产高导热绝缘介质胶膜的制备方法提高了环氧体系在金属基板制备中的固化程度、储存稳定性、剥离强度和耐浸焊性,从而保证金属基板质量的稳定性。

由此可知,本申请相比于对比文件1具备不同的实质上技术效果,本申请相比于对比文件1具备显著的进步。

即,本申请相比于对比文件1具备突出的实质性特点和显著的进步,符合专利法第二十二条第三款关于创造性的要求。

对比文件2针对目前膜状材料脆性大、膜层中微气隙空穴较多、PCB 加工时易龟裂,以及上述缺点导致LED 元器件在长期使用过程中易因耐压降低而失效的技术问题提出一种铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法。

对比文件2的组分原材料与本申请申请区别巨大,仅仅公开了二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺,且质量比也不相同。对比文件2没有公开除二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺以外的所有其他区别技术特征。且对比文件2与对比文件1在制备高导热胶膜的方法步骤上、组分、质量比上均区别巨大,作为本领域普通技术人员,在杜绝“事后诸葛亮”的前提下,难以结合对比文件1和对比文件2得出本专利申请的技术方案来。对比文件1和对比文件2及其两者结合,难以给出相关的技术启示,指导本领域普通技术人员毫无疑义、显而易见的得出本专利申请的技术方案来。也没有相关的公知常识能够指导本领域技术人员能通过有限的简单的实验即可得到本申请的技术方案。如有相关公知常识能够指导本领域技术人员能通过有限的简单的实验即可得本申请的敬请审查员老师举证说明。

基于以上所述,申请人认为:对于本申请的独立权利要求1的区别技术特征,对比文件1没有任何直接记载和提示,普通技术人员不能通过将对比文件1、对比文件2的技术手段和其它公知常识进行简单的加和产生出本申请独立权利要求1的技术方案,因此,本申请的独立权利要求1的技术方案对于所属技术领域的技术人员来说是非显而易见的,具有突出的实质性特点。

综上所述,本申请独立权利要求1所要求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步,符合专利法第22条第3款规定的创造性。

三、从属权利要求2是对独立权利要求1的限定,本申请独立权利要求1具备创造性,因此从属权利要求2-3也具备创造性。

四、权利要求3保护一种导热绝缘介质胶膜的生产方法,与独立权利要求1具备单一性,在权利要求1具有创造性的基础上,独立权利要求3具备创造性。

五、权利要求4-7是对权利要求3的限定,本申请独立权利要求3具备创造性,因此从属权利要求4-7也具备创造性。

 

最后,衷心感谢审查员在本案审查过程中付出的辛勤劳动,敬请审查员在本次意见陈述和修改的基础上对本发明专利申请继续依法审查,如有问题,请联系本申请人17748496989,申请人将竭力配合审查员老师, 使本发明专利申请能早日被授予专利权!