尊敬的审查员:

本意见陈述是针对国家知识产权局于20201028日发出的关于《一种氧化硅陶瓷烧结方法》的第一次审查意见通知书,对于审查员在第一次审查意见通知书中的论述,申请人进行了认真的研读,并作出以下修改和意见陈述。

一、修改说明

将原权利要求16合并成新权利要求1

将原权利要求7-9依次变成新权利要求6-8

以上修改均未超出原说明书和原权利要求书所记载的范围,符合专利法第三十三条的规定,且上述修改也是针对审查意见通知书所指出的缺陷进行修改,符合专利法实施细则第五十一条三款规定。

修改后的权利要求详见权利要求书替换页。

 

二、意见陈述

1)关于权利要求1的创造性

本申请权利要求1相较于对比文件1具有以下区别特征:1)本申请对氧化硅粉末进行前处理得到前驱物;2本申请将前驱物进行加压烧结,对比文件1则是直接将氧化硅粉末于室温下在特定空间中进行加压,压力从0.1GPa升至4.5GPa

针对上述区别技术特征,审查员认为,对比文件1公开了高压室温烧结,是利用高压促进硅烷醇基团的缩合实现致密化烧结,而当现有的设备无法实现对比文件1中的4.5GPa高压时,可以通过适当提高温度以辅助烧结,当烧结温度高于室温时,冷却是烧结后的必经过程。因此,本领域技术人员在对比文件1的基础上结合本领域常规技术手段得到该权利要求所要保护的技术方案是显而易见的。对此,申请人有不同看法:

其一,本申请要解决的技术问题为:针对二氧化硅陶瓷传统烧结方法存在的成本高、能源消耗大、获得的二氧化硅陶瓷性能不佳等问题,提供一种氧化硅陶瓷烧结方法。而对比文件1是为了开展醇盐硅胶粉体进行高压固结的红外和热重研究。‘烧结’属于‘固结’的下位概念,烧结的前提一定是加热,而固结的方式则很多,不一定需要高温,对比文件1公开的固结方式和本申请就有很大区别,详见后文的论述。此外,还有一点需要注意的是,二氧化硅和硅胶并不是同一类物质,二氧化硅是一种化合物,硅胶是一种混合物,只能说硅胶中主要成份是二氧化硅。适用于解决二氧化硅烧结问题的方法不一定适用于解决硅胶固结问题。

其二,从技术方案出发,本申请在对二氧化硅进行烧结前,通过在二氧化硅粉末中加入溶剂后研磨20~30min的方式进行了前处理。该如果没有这个前处理过程,本申请的致密化机理可能与对比文件1有相近之处,但正是加入了前处理过程,申请人认为致密化机理可能会发生很大变化,理由为:一方面溶剂的加入会使氧化物颗粒表面溶解,进而降低氧化硅的表面能,那么有可能大大降低致密化条件,促进Si-O-Si的形成;但是从另一角度而言,氧化物颗粒表面溶解也会促使其表面形成一层包覆液膜,这层液膜同样又可能会不利于二氧化硅内部水分的挥发和Si-O-Si键的形成。申请人也是抱着试一试的想法进行试验,结果发现某些极性溶剂进行前处理的效果比较好,然后结合加压烧结就可以得到性能优良的氧化硅固相陶瓷。而对比文件1则是将获得的醇盐硅胶粉碎后通过室温高压固结的方式获得一种致密的粉体,但该粉体是不能被称之为陶瓷的,目前二氧化硅陶瓷的制备工艺有常规烧结、反应烧结、气氛压力烧结、热压烧结、冷等静压烧结、微波烧结、高温自蔓延烧结、放电等离子烧结。常温下即便再高的压力也无法获得二氧化硅陶瓷,在本领域中,所谓的“冷烧结”只是烧结温度较低,比如低于300℃就可以称之为冷烧结,但并不是说不需要加热。因此,对比文件1和本申请的技术方案完全不同,而本申请的技术方案也不属于本领域的常规技术手段,即便结合对比文件1和本领域常规技术手段也无法显而易见地得出权利要求1要求保护的技术方案。

其三,本发明获得了显著的进步,其技术效果总结如下:本发明通过氧化硅粉末进行前处理再进行冷烧结,在烧结温度低于300℃的情况下,氧化硅陶瓷样品的密度可以超过理论值的85%,电导率与在常规高温下烧结的氧化硅陶瓷的电导率相差无几,而且制备工艺简单方便,能耗低,烧结时间短,安全低污染。相比之下,对比文件1获得的硅胶高压粉体的表面积和体积密度减少,表明致密化和非连通孔隙的形成,由于在室温下进行压实,检测到其密度非常高,该结果与1000℃左右热处理所获得的硅胶致密化特性相当。显然,两者的技术效果完全不同。

因此,权利要求1具有突出的实质性特点和显著的进步,具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。

2)关于权利要求2-8的创造性

权利要求2-8是权利要求1的从属权利要求,在权利要求1具备创造性的前提下,权利要求2-8也具备创造性。

综上所述,本申请的权利要求1~9与对比文件1结合公知常识相比,是基于不同的技术问题、采用不同的方案进行的发明,且技术效果也有本质不同。对比文件1的技术方案不足以对本申请的方案构成显而易见的启示,也不能获得本申请的技术效果。故本申请权利要求1~9的技术方案相较与对比文件1具有实质性特征和显著性进步,具备专利法223款所规定的创造性。

如果审查员在后续审查过程中认为本申请还存在其他缺陷,请给申请人提供修改和陈述意见的机会,申请人将尽力配合审查员的工作,谢谢审查员。